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天陽科技融資融券信息顯示，2023年8月18日融資凈償還358.59萬元；融資余額1.74億元，較前一日下降2.02%。

融資方面，當(dāng)日融資買入1092.63萬元，融資償還1451.22萬元，融資凈償還358.59萬元。融券方面，融券賣出5500股，融券償還1800股，融券余量34.69萬股，融券余額496.47萬元。融資融券余額合計(jì)1.79億元。

天陽科技融資融券交易明細(xì)（08-18）

天陽科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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