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【手機(jī)中國(guó)新聞】近日，驍龍8 Gen3 QRD工程機(jī)安兔兔跑分曝光，高達(dá)177萬(wàn)分，電池溫度為31攝氏度，CPU溫度38攝氏度，功耗應(yīng)該并不高。據(jù)悉，驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)將于10月24日正式發(fā)布。

據(jù)爆料，驍龍8 Gen3比驍龍8 Gen2多了1顆大核，少了1顆小核，采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。其超大核升級(jí)為Cortex X4，最高頻率可達(dá)3.72GHz，性能上將提升15%-20%；GPU部或升級(jí)為最高頻率，Adreno 750達(dá)到770MHz。

6月7日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了驍龍8 Gen3工程機(jī)的Geekbench 5測(cè)試成績(jī)，其單核得分為1700分，多核跑分達(dá)到6600 分；Geekbench 6單核跑分2200分，多核7000分。

作為對(duì)比，驍龍8 Gen2的GB6單核成績(jī)?yōu)?000分，多核5500分；蘋果A16的GB6單核成績(jī)?yōu)?500分，多核成績(jī)是6200分。相比驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3的跑分有較大提升，多核跑分甚至超過(guò)了A16。

驍龍8 Gen3還有一個(gè)強(qiáng)勁對(duì)手，那就是聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9300處理器。有爆料顯示，天璣9300 CPU部分將采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，由4個(gè)Cortex-X4超大核及4個(gè)Cortex-A720大核組成，性能肯定會(huì)超過(guò)天璣9200+。